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Xilinx Kintex UltraScale XCKU040-2FFVA1156I FPGA FCBGA-1156 Chip

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Xilinx Kintex UltraScale FPGA-Chip

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XCKU040-2FFVA1156I FCBGA-1156 IC

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UltraScale FPGA mit Garantie

FPGA Model:
Kintex UltraScale XCKU040-2FFVA1156I
Encapsulation Type:
FCBGA-1156
Series:
Kintex UltraScale+
Manufacturer:
XILINX
Part Number:
XCKU040-2FFVA1156I
Package Type:
FCBGA
Pin Count:
1156
Operating Temperature:
Industrial
Application:
Industrial Control, Medical
Condition:
New Original
Technology:
FPGA
Supply Voltage:
Not Specified
Speed Grade:
-2
RoHS Compliance:
Not Specified
Lead Free:
Not Specified
FPGA Model:
Kintex UltraScale XCKU040-2FFVA1156I
Encapsulation Type:
FCBGA-1156
Series:
Kintex UltraScale+
Manufacturer:
XILINX
Part Number:
XCKU040-2FFVA1156I
Package Type:
FCBGA
Pin Count:
1156
Operating Temperature:
Industrial
Application:
Industrial Control, Medical
Condition:
New Original
Technology:
FPGA
Supply Voltage:
Not Specified
Speed Grade:
-2
RoHS Compliance:
Not Specified
Lead Free:
Not Specified
Xilinx Kintex UltraScale XCKU040-2FFVA1156I FPGA FCBGA-1156 Chip
Kintex Ultrascale XCKU040-2ffva1156i FPGA-Industriekontrolle/Medizinische Einkapselung FCBGA-1156 Chip
Xilinx/kintex ultrascale+/xcku040-2ffva1156i/fpga/industrielle Kontrolle/Medizinische Einkapselung FCBGA-1156 CHIP NEU NEUES Original
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In Aktienkomponenten
TPS63901YCJR OPA2387DSGR ISO7221MD ISO7810DW LM536023QPWPRQ1
PTPS22995HQDDCRQ1 LP38693MP-3.3/NOPB ISO7240MDW DRV5023AJQDBZR LMS3655MQRNLRQ1
PCM1822irter Dix9211ptr LMR54410DBVR DRV5023AJQDBZT LMS3655LQRNLRQ1
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Häufig gestellte Fragen
F1: Über das Zitat von IC BOM?
A1: Das Unternehmen verfügt über die Beschaffungskanäle der originalen Hersteller von Integrated Circuit-Herstellern im In- und Ausland und ein professionelles Produktlösungs-Analyse-Team, um qualitativ hochwertige, kostengünstige elektronische Komponenten für Kunden auszuwählen.
F2: Zitat für PCB- und PCBA -Lösungen?
A2: Das professionelle Team des Unternehmens analysiert den Anwendungsbereich der vom Kunden bereitgestellten PCB- und PCBA-Lösungen und die Parameteranforderungen jeder elektronischen Komponente und bietet Kunden letztendlich qualitativ hochwertige und kostengünstige Anführungslösungen.
F3: Über Chip -Design zum fertigen Produkt?
A3: Wir haben eine vollständige Reihe von Waferdesign, Waferproduktion, Waferprüfung, IC -Verpackung und -integration sowie IC -Produktinspektionsdiensten.
F4: Hat unser Unternehmen eine Mindestanforderung für Mindestbestellmenge (MOQ)?
A4: Nein, wir haben keine MOQ -Anforderungen, wir können Ihre Projekte von Prototypen bis hin zu Massenproduktionen unterstützen.
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