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Die in Anhang I der Verordnung (EU) Nr. 1095/2010 vorgesehenen Maßnahmen werden im Einklang mit den in Anhang I der Verordnung (EU) Nr. 1095/2010 festgelegten Kriterien durchgeführt.

Produktdetails

Herkunftsort: Guangdong, China

Markenname: original

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Preis: $3.00 - $30.00/pieces

Verpackung Informationen: Antistatisches Verpacken

Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000 Stück/Stück pro Woche

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Hervorheben:
Teilnummer des Herstellers:
KM3H6001CM-b515 oder anderer Chip
Typ:
Speicher IC NAND FLASH EMMC EMCP LPDDR
Beschreibung:
drahtloser Chip NRF52832
Spannung - Ausfall:
/
Häufigkeit - Wechseln:
/
Leistung (Watt):
/
Betriebstemperatur:
-40°C | 85°C (TJ)
Art der Montage:
Oberflächenbefestigung
Spannung - Versorgung (Min):
1.7V
Spannung - Versorgung (maximal):
3.6V
Spannung - Ausgang:
/
Strom - Ausgang / Kanal:
5.5MA-10.4MA
Häufigkeit:
2.4 GHz
Anwendungen:
Speicher IC NAND FLASH EMMC EMCP LPDDR
FET-Typ:
/
Strom - Ausgang (maximal):
/
Strom - Versorgung:
/
Spannung - Versorgung:
1.7V bis 3.6V
Häufigkeit - Max.:
2.4 GHz
Leistung - Max.:
/
Toleranz:
16GB
Funktion:
Speicher IC NAND FLASH EMMC EMCP LPDDR
Spannungsversorgung - intern:
/
Frequenz - Abkürzung oder Mitte:
/
Gegenwärtig - Durchsickern (IST (weg)) (Maximal):
/
Lokalisierte Energie:
/
Spannung - Isolierung:
/
Strom - Ausgangsleistung hoch, niedrig:
/
Gegenwärtig - Höchstleistung:
/
Spannung - Vorwärts (Vf) (Art):
/
Gegenwärtig - DC Vorwärts (wenn) (maximal):
/
Eingabetyp:
/
Ausgabetyp:
/
Gegenwärtiger Übertragungsfaktor (Minute):
/
Gegenwärtiger Übertragungsfaktor (maximal):
/
Spannung - Ausgang (maximal):
/
Spannung - ausgeschaltet:
/
Statisches dV/dt (Minute):
/
Gegenwärtig - LED-Auslöser (Ift) (maximal):
/
Gegenwärtig - auf Zustand (es (Effektivwert)) (Maximal):
/
Impedanz:
/
Impedanz - Ungleichgewicht/Gleichgewicht:
/
LO Häufigkeit:
/
HF-Frequenz:
1 GHz
Eingegebene Strecke:
/
Ausgangsleistung:
- Was ist los?
Frequenzbänder (niedrig / hoch):
/
Spezifikationen:
/
Größe / Abmessung:
/
Modulation oder Protokoll:
/
Schnittstelle:
/
Leistung - Leistung:
- Was ist los?
Speichergröße:
8GB 16GB 32GB 64GB 128GB
Protokoll:
- Was ist los?
Modulation:
/
Serielle Schnittstellen:
/
GPIO:
/
Verwendetes IC/Teil:
KM3H6001CM-B515
Standards:
/
Stil:
16GB
Speichertypen:
NAND FALSH eMMC eMCP 5.0 5.1
Druckgedächtnis:
/
Widerstand (Ohm):
/
Kreuzbezüge:
/
Hafen:
Shenzhen
Teilnummer des Herstellers:
KM3H6001CM-b515 oder anderer Chip
Typ:
Speicher IC NAND FLASH EMMC EMCP LPDDR
Beschreibung:
drahtloser Chip NRF52832
Spannung - Ausfall:
/
Häufigkeit - Wechseln:
/
Leistung (Watt):
/
Betriebstemperatur:
-40°C | 85°C (TJ)
Art der Montage:
Oberflächenbefestigung
Spannung - Versorgung (Min):
1.7V
Spannung - Versorgung (maximal):
3.6V
Spannung - Ausgang:
/
Strom - Ausgang / Kanal:
5.5MA-10.4MA
Häufigkeit:
2.4 GHz
Anwendungen:
Speicher IC NAND FLASH EMMC EMCP LPDDR
FET-Typ:
/
Strom - Ausgang (maximal):
/
Strom - Versorgung:
/
Spannung - Versorgung:
1.7V bis 3.6V
Häufigkeit - Max.:
2.4 GHz
Leistung - Max.:
/
Toleranz:
16GB
Funktion:
Speicher IC NAND FLASH EMMC EMCP LPDDR
Spannungsversorgung - intern:
/
Frequenz - Abkürzung oder Mitte:
/
Gegenwärtig - Durchsickern (IST (weg)) (Maximal):
/
Lokalisierte Energie:
/
Spannung - Isolierung:
/
Strom - Ausgangsleistung hoch, niedrig:
/
Gegenwärtig - Höchstleistung:
/
Spannung - Vorwärts (Vf) (Art):
/
Gegenwärtig - DC Vorwärts (wenn) (maximal):
/
Eingabetyp:
/
Ausgabetyp:
/
Gegenwärtiger Übertragungsfaktor (Minute):
/
Gegenwärtiger Übertragungsfaktor (maximal):
/
Spannung - Ausgang (maximal):
/
Spannung - ausgeschaltet:
/
Statisches dV/dt (Minute):
/
Gegenwärtig - LED-Auslöser (Ift) (maximal):
/
Gegenwärtig - auf Zustand (es (Effektivwert)) (Maximal):
/
Impedanz:
/
Impedanz - Ungleichgewicht/Gleichgewicht:
/
LO Häufigkeit:
/
HF-Frequenz:
1 GHz
Eingegebene Strecke:
/
Ausgangsleistung:
- Was ist los?
Frequenzbänder (niedrig / hoch):
/
Spezifikationen:
/
Größe / Abmessung:
/
Modulation oder Protokoll:
/
Schnittstelle:
/
Leistung - Leistung:
- Was ist los?
Speichergröße:
8GB 16GB 32GB 64GB 128GB
Protokoll:
- Was ist los?
Modulation:
/
Serielle Schnittstellen:
/
GPIO:
/
Verwendetes IC/Teil:
KM3H6001CM-B515
Standards:
/
Stil:
16GB
Speichertypen:
NAND FALSH eMMC eMCP 5.0 5.1
Druckgedächtnis:
/
Widerstand (Ohm):
/
Kreuzbezüge:
/
Hafen:
Shenzhen
Die in Anhang I der Verordnung (EU) Nr. 1095/2010 vorgesehenen Maßnahmen werden im Einklang mit den in Anhang I der Verordnung (EU) Nr. 1095/2010 festgelegten Kriterien durchgeführt.

Shenzhen Qingfengyuan Technology Co., Ltd.

Willkommen in unserem Unternehmen! Wir sind Ihre All-in-One-Quelle für elektronische Komponenten. Unser Fachwissen liegt darin, eine Vielzahl von elektronischen Komponenten zu liefern, die Ihren unterschiedlichen Anforderungen entsprechen.Wir bieten:- Halbleiter: Mikrocontroller, Transistoren, Dioden, integrierte Schaltungen (IC) - Passive Komponenten: Widerstände, Kondensatoren, Induktoren, Steckverbinder - Elektromechanische Komponenten: Schalter,Relais, Sensorantriebe - Stromversorgung: Spannungsregler, Leistungsumrichter, Batterieverwaltung - Optoelektronik: LEDs, Laser, Photodioden, optische Sensoren - HF- und drahtlose Komponenten: HF-Module,Antennen, drahtlose Kommunikation - Sensoren: Temperatursensoren, Bewegungssensoren, Umgebungssensoren.
Die in Anhang I der Verordnung (EU) Nr. 1095/2010 vorgesehenen Maßnahmen werden im Einklang mit den in Anhang I der Verordnung (EU) Nr. 1095/2010 festgelegten Kriterien durchgeführt. 0

Typ: Integrierte Schaltungen Elektronische Komponenten
DC22+
MOQ: 1 Stück
Verpackung: Standard
Die Bandbreite der funktionellen Chips ist breit und deckt viele verschiedene Anwendungsbereiche ab, wie Kommunikation, Bildverarbeitung, Sensorsteuerung, Audioverarbeitung, Energiemanagement und mehr.
Wir haben Chips.



Integrierte Schaltungen Elektronische Bauteile
Vergleiche-ICs
Encoder-Decoder
Berührungsschaltflächen
Spannungsreferenz-ICs
Verstärker
Wiederherstellen des Detektor-IC
Leistungsverstärker-IC
Infrarotverarbeitung IC
Schnittstellen-Chip
Bluetooth-Chip
Boost und Buck Chips
Zeitbasischips
Uhr-Kommunikationschips
Transceiver-IC
Wireless RF IC
Chip-Widerstand
Speicherchip 2
Ethernet-Chip
Integrierte Schaltungen Elektronische Komponenten
Die in Anhang I der Verordnung (EU) Nr. 1095/2010 vorgesehenen Maßnahmen werden im Einklang mit den in Anhang I der Verordnung (EU) Nr. 1095/2010 festgelegten Kriterien durchgeführt. 1
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