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DSPIC33 EP512 MU814 IPH 144-TQFP (16x16) IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144TQFP DSPIC33 EP512MU814-I/PH

Produktdetails

Herkunftsort: Guangdong, China

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Preis: $13.05/pieces >=1 pieces

Verpackung Informationen: Antistatisches verpackendes Standardverpacken

Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100000-teilig/Stücke pro Woche

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Produktdetails

Produkt-Beschreibung

Hervorheben:

Betriebstemperatur:	-40 °C bis 85 °C (TA)	Serie:	Integrierte Schaltungen (IC)
Art der Montage:	Tray	Beschreibung:	BLITZ 144TQFP ICS MCU 16BIT 512KB
Teilnummer des Herstellers:	DSPIC33EP512MU814-I/PH	Typ:	Mikroregler
Hersteller:	Cicotex	Code für das Herstellungsdatum:	Neuer Datumscode
Modul/Brett-Art:	Aktiv	Kernprozessor:	dsPIC
Mit-Prozessor:	16 Bit	Geschwindigkeit:	70 Mindestpreise
Flash-Größe:	- -	RAM-Größe:	24K x 16
Typ des Steckers:	-	Größe / Abmessung:	144-TQFP
Verpackung:	Oberflächenbefestigung	Kerngröße:	- -
Verbindungsfähigkeit:	CANbus, I2C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART, U	Peripheriegeräte:	Bräunlich ausgestellte Erkennung/Wiederherstellung, DMA, I2S, LCD, LVD, LVR, P
Anzahl der E/Ausgänge:	122	Programmspeichergröße:	512KB (170K x 24)
Programmspeichertypen:	Blitz	EEPROM-Größe:	- -
Spannung - Versorgung (Vcc/Vdd):	3V bis 3,6V	Datenumwandler:	A/D 32x10b/12b
Typ des Schwingers:	Inneres	Steuerungsreihen:	dsPIC 33EP
Schnittstelle:	- -	Spannung - Versorgung:	- -
Packung / Gehäuse:	144-TQFP (16x16)	Zahl von Kernen/von Bus-Breite:	- -
RAM Controllers:	- -	Grafik-Beschleunigung:	- -
Anzeigen-u. Schnittstellen-Prüfer:	- -	Ethernet:	- -
USB-Stick:	- -	Spannung - Input/Output:	- -
Kreuzbezüge:	DSPIC33EP512MU814-I/PH	Anwendung:	Standard
Hafen:	Shenzhen, Guangzhou und Hongkong

Betriebstemperatur:	-40 °C bis 85 °C (TA)
Serie:	Integrierte Schaltungen (IC)
Art der Montage:	Tray
Beschreibung:	BLITZ 144TQFP ICS MCU 16BIT 512KB
Teilnummer des Herstellers:	DSPIC33EP512MU814-I/PH
Typ:	Mikroregler
Hersteller:	Cicotex
Code für das Herstellungsdatum:	Neuer Datumscode
Modul/Brett-Art:	Aktiv
Kernprozessor:	dsPIC
Mit-Prozessor:	16 Bit
Geschwindigkeit:	70 Mindestpreise
Flash-Größe:	- -
RAM-Größe:	24K x 16
Typ des Steckers:	-
Größe / Abmessung:	144-TQFP
Verpackung:	Oberflächenbefestigung
Kerngröße:	- -
Verbindungsfähigkeit:	CANbus, I2C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART, U
Peripheriegeräte:	Bräunlich ausgestellte Erkennung/Wiederherstellung, DMA, I2S, LCD, LVD, LVR, P
Anzahl der E/Ausgänge:	122
Programmspeichergröße:	512KB (170K x 24)
Programmspeichertypen:	Blitz
EEPROM-Größe:	- -
Spannung - Versorgung (Vcc/Vdd):	3V bis 3,6V
Datenumwandler:	A/D 32x10b/12b
Typ des Schwingers:	Inneres
Steuerungsreihen:	dsPIC 33EP
Schnittstelle:	- -
Spannung - Versorgung:	- -
Packung / Gehäuse:	144-TQFP (16x16)
Zahl von Kernen/von Bus-Breite:	- -
RAM Controllers:	- -
Grafik-Beschleunigung:	- -
Anzeigen-u. Schnittstellen-Prüfer:	- -
Ethernet:	- -
USB-Stick:	- -
Spannung - Input/Output:	- -
Kreuzbezüge:	DSPIC33EP512MU814-I/PH
Anwendung:	Standard
Hafen:	Shenzhen, Guangzhou und Hongkong

DSPIC33 EP512 MU814 IPH 144-TQFP (16x16) IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144TQFP DSPIC33 EP512MU814-I/PH

Shenzhen Qingfengyuan Technology Co., Ltd.

Willkommen in unserem Unternehmen! Wir sind Ihre All-in-One-Quelle für elektronische Komponenten. Unser Fachwissen liegt darin, eine Vielzahl von elektronischen Komponenten zu liefern, die Ihren unterschiedlichen Anforderungen entsprechen.Wir bieten:- Halbleiter: Mikrocontroller, Transistoren, Dioden, integrierte Schaltungen (IC) - Passive Komponenten: Widerstände, Kondensatoren, Induktoren, Steckverbinder - Elektromechanische Komponenten: Schalter,Relais, Sensorantriebe - Stromversorgung: Spannungsregler, Leistungsumrichter, Batterieverwaltung - Optoelektronik: LEDs, Laser, Photodioden, optische Sensoren - HF- und drahtlose Komponenten: HF-Module,Antennen, drahtlose Kommunikation - Sensoren: Temperatursensoren, Bewegungssensoren, Umgebungssensoren.

Typ: Integrierte Schaltungen Elektronische Komponenten

DC22+

MOQ: 1 Stück

Verpackung: Standard

Die Bandbreite der funktionellen Chips ist breit und deckt viele verschiedene Anwendungsbereiche ab, wie Kommunikation, Bildverarbeitung, Sensorsteuerung, Audioverarbeitung, Energiemanagement und mehr.

Wir haben Chips.
Integrierte Schaltungen Elektronische Bauteile	Vergleiche-ICs	Encoder-Decoder	Berührungsschaltflächen
Spannungsreferenz-ICs	Verstärker	Wiederherstellen des Detektor-IC	Leistungsverstärker-IC
Infrarotverarbeitung IC	Schnittstellen-Chip	Bluetooth-Chip	Boost und Buck Chips
Zeitbasischips	Uhr-Kommunikationschips	Transceiver-IC	Wireless RF IC
Chip-Widerstand	Speicherchip 2	Ethernet-Chip	Integrierte Schaltungen Elektronische Komponenten

Tags:

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