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DSPIC33 EP512 MU814 IPH 144-TQFP (16x16) IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144TQFP DSPIC33 EP512MU814-I/PH

Produktdetails

Herkunftsort: Guangdong, China

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Preis: $13.05/pieces >=1 pieces

Verpackung Informationen: Antistatisches verpackendes Standardverpacken

Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100000-teilig/Stücke pro Woche

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Produktdetails

Produkt-Beschreibung

Hervorheben:

Betriebstemperatur:	-40 °C bis 85 °C (TA)	Reihe:	Integrierte Schaltungen (IC)
Typ der Montage:	Tray	Beschreibung:	BLITZ 144TQFP ICS MCU 16BIT 512KB
Hersteller Part Number:	DSPIC33EP512MU814-I/PH	Typ:	Mikroregler
Hersteller:	Cicotex	Herstellungsdatums-Code:	Neuer Datumscode
Modul/Brett-Art:	Aktiv	Kern-Prozessor:	dsPIC
Mit-Prozessor:	16-Bit	Geschwindigkeit:	70 MIPSs
Grelle Größe:	-	RAM Size:	24K x 16
Typ des Steckers:	-	Größe/Maß:	144-TQFP
Verpackung:	Oberflächenbefestigung	Kerngröße:	-
Verbindungsfähigkeit:	CANbus, I2C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART, U	Peripherie:	Bräunlich ausgestellte Erkennung/Wiederherstellung, DMA, I2S, LCD, LVD, LVR, P
Anzahl der E/Ausgänge:	122	Programm-Speicherkapazität:	512KB (170K x 24)
Programm-Gedächtnis-Art:	BLITZ	EEPROM-Größe:	-
Spannung - Versorgung (Vcc/Vdd):	3V bis 3,6V	Umsetzer:	A/D 32x10b/12b
Oszillator-Art:	Intern	Kontrolleur Series:	dsPIC 33EP
Schnittstelle:	-	Spannung - Versorgung:	-
Packung / Gehäuse:	144-TQFP (16x16)	Zahl von Kernen/von Bus-Breite:	-
RAM Controllers:	-	Grafik-Beschleunigung:	-
Anzeigen-u. Schnittstellen-Prüfer:	-	Ethernet:	-
USB-Stick:	-	Spannung - Input/Output:	-
Querverweis:	DSPIC33EP512MU814-I/PH	Anwendung:	Standards
Hafen:	Shenzhen, Guangzhou und Hongkong

Betriebstemperatur:	-40 °C bis 85 °C (TA)
Reihe:	Integrierte Schaltungen (IC)
Typ der Montage:	Tray
Beschreibung:	BLITZ 144TQFP ICS MCU 16BIT 512KB
Hersteller Part Number:	DSPIC33EP512MU814-I/PH
Typ:	Mikroregler
Hersteller:	Cicotex
Herstellungsdatums-Code:	Neuer Datumscode
Modul/Brett-Art:	Aktiv
Kern-Prozessor:	dsPIC
Mit-Prozessor:	16-Bit
Geschwindigkeit:	70 MIPSs
Grelle Größe:	-
RAM Size:	24K x 16
Typ des Steckers:	-
Größe/Maß:	144-TQFP
Verpackung:	Oberflächenbefestigung
Kerngröße:	-
Verbindungsfähigkeit:	CANbus, I2C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART, U
Peripherie:	Bräunlich ausgestellte Erkennung/Wiederherstellung, DMA, I2S, LCD, LVD, LVR, P
Anzahl der E/Ausgänge:	122
Programm-Speicherkapazität:	512KB (170K x 24)
Programm-Gedächtnis-Art:	BLITZ
EEPROM-Größe:	-
Spannung - Versorgung (Vcc/Vdd):	3V bis 3,6V
Umsetzer:	A/D 32x10b/12b
Oszillator-Art:	Intern
Kontrolleur Series:	dsPIC 33EP
Schnittstelle:	-
Spannung - Versorgung:	-
Packung / Gehäuse:	144-TQFP (16x16)
Zahl von Kernen/von Bus-Breite:	-
RAM Controllers:	-
Grafik-Beschleunigung:	-
Anzeigen-u. Schnittstellen-Prüfer:	-
Ethernet:	-
USB-Stick:	-
Spannung - Input/Output:	-
Querverweis:	DSPIC33EP512MU814-I/PH
Anwendung:	Standards
Hafen:	Shenzhen, Guangzhou und Hongkong

DSPIC33 EP512 MU814 IPH 144-TQFP (16x16) IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144TQFP DSPIC33 EP512MU814-I/PH

Shenzhen Qingfengyuan Technology Co., Ltd.

Willkommen in unserem Unternehmen! Wir sind Ihre All-in-One-Quelle für elektronische Komponenten. Unser Fachwissen liegt darin, eine Vielzahl von elektronischen Komponenten zu liefern, die Ihren unterschiedlichen Anforderungen entsprechen.Wir bieten:- Halbleiter: Mikrocontroller, Transistoren, Dioden, integrierte Schaltungen (IC) - Passive Komponenten: Widerstände, Kondensatoren, Induktoren, Steckverbinder - Elektromechanische Komponenten: Schalter,Relais, Sensorantriebe - Stromversorgung: Spannungsregler, Leistungsumrichter, Batterieverwaltung - Optoelektronik: LEDs, Laser, Photodioden, optische Sensoren - HF- und drahtlose Komponenten: HF-Module,Antennen, drahtlose Kommunikation - Sensoren: Temperatursensoren, Bewegungssensoren, Umgebungssensoren.

Typ: Integrierte Schaltungen Elektronische Komponenten

DC22+

MOQ: 1 Stück

Verpackung: Standard

Die Bandbreite der funktionellen Chips ist breit und deckt viele verschiedene Anwendungsbereiche ab, wie Kommunikation, Bildverarbeitung, Sensorsteuerung, Audioverarbeitung, Energiemanagement und mehr.

Wir haben Chips.
Integrierte Schaltungen Elektronische Bauteile	Vergleiche-ICs	Encoder-Decoder	Berührungsschaltflächen
Spannungsreferenz-ICs	Verstärker	Wiederherstellen des Detektor-IC	Leistungsverstärker-IC
Infrarotverarbeitung IC	Schnittstellen-Chip	Bluetooth-Chip	Boost und Buck Chips
Zeitbasischips	Uhr-Kommunikationschips	Transceiver-IC	Wireless RF IC
Chip-Widerstand	Speicherchip 2	Ethernet-Chip	Integrierte Schaltungen Elektronische Komponenten

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