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LM317G AA3 R des elektronische Bauelement-Speichers IC UTC SOT-223 Chips LM317G AA3 R U SOT-223

Name: LM317G AA3 R des elektronische Bauelement-Speichers IC UTC SOT-223 Chips LM317G AA3 R U SOT-223
Brand: ShenZhen QingFengYuan Technology Co.,Ltd.
SKU: LM317G
Price: 2.98 USD
Availability: InStock

Produktdetails

Herkunftsort: USA

Markenname: UTC

Modellnummer: LM317G

Zahlungs-u. Verschiffen-Ausdrücke

Min Bestellmenge: 1

Preis: 0.98-5.68/PC

Verpackung Informationen: Standrad

Zahlungsbedingungen: D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000 Stück pro Woche

Erhalten Sie besten Preis

Produktdetails

Produkt-Beschreibung

Hervorheben:

Produktkategorie:	Elektronische Komponenten	Serie:	LM317G
Befestigung von Art:	SMD/SMT	Packung / Gehäuse:	SOT-223
Kern:	Abweichend von	Programmspeichergröße:	KB 16
Datenbusbreite:	8 Bit	ADC-Entschließung:	Bit 10
Maximale Uhrfrequenz:	16 MHz	Anzahl der E/A:	Input/Output 54
Daten RAM Size:	1 KB	Versorgungsspannung - Min:	1,8 V
Versorgungsspannung - Max:	5,5 V	Mindestbetriebstemperatur:	- 40 °C
Höchstbetriebstemperatur:	+ 85 °C	Verpackung:	MouseReel
Marke:	UTC	Daten RAM Type:	SRAM
Daten ROM Size:	512 B

Produktkategorie:	Elektronische Komponenten
Serie:	LM317G
Befestigung von Art:	SMD/SMT
Packung / Gehäuse:	SOT-223
Kern:	Abweichend von
Programmspeichergröße:	KB 16
Datenbusbreite:	8 Bit
ADC-Entschließung:	Bit 10
Maximale Uhrfrequenz:	16 MHz
Anzahl der E/A:	Input/Output 54
Daten RAM Size:	1 KB
Versorgungsspannung - Min:	1,8 V
Versorgungsspannung - Max:	5,5 V
Mindestbetriebstemperatur:	- 40 °C
Höchstbetriebstemperatur:	+ 85 °C
Verpackung:	MouseReel
Marke:	UTC
Daten RAM Type:	SRAM
Daten ROM Size:	512 B

LM317G AA3 R des elektronische Bauelement-Speichers IC UTC SOT-223 Chips LM317G AA3 R U SOT-223

LM317G AA3 R UTC SOT-223 Elektronische Komponenten Speicher-IC-Chips LM317G AA3 R U SOT-223

QFY verfügt über einen breiten und ungehinderten Versorgungskanal und verfügt über eine große Anzahl an elektronischen Komponenten, einschließlich aller Produktkategorien wie optische Geräte, eingebettete Systeme,Halbleiter, Schaltkreisschutzkomponenten, passive Komponenten, Steckverbinder, Sensoren usw. Die Produkte werden in vielen Bereichen von Energie, Netzwerk, Kommunikation, industrieller Steuerung, Automobil, Militär,Gerät und MessgerätWir sind in der Lage, eine Reihe von Produkten zu vermarkten, wie z.B. Computer-Schnittstellen, Finanzgeräte, industrielle Steuerung, Computer-Schnittstellen, Unterhaltungselektronik und andere.

Kategorie	Integrierte Schaltungen (IC) Eingebettet Mikrocontroller
Mfr	UTC USA Inc.
Reihe	LM317G
Paket	Band und Rolle (TR)
Produktstatus	Aktiv
Kernprozessor	ARM® Cortex®-M0+
Kerngröße	32-Bit-Einzelkern
Geschwindigkeit	30 MHz
Verbindungsfähigkeit	I2C, SPI, UART/USART
Peripheriegeräte	Bräunlich ausgestellte Erkennung/Wiederherstellung, DMA, POR, PWM, WDT
Anzahl der E/Ausgänge	29
Programmspeichergröße	16KB (16K x 8)
Programmspeichertypen	Flasch
EEPROM-Größe	-
RAM-Größe	4K x 8
Spannung - Versorgung (Vcc/Vdd)	1.8V ~ 3.6V
Datenumwandler	A/D 12x12b
Typ des Schwingers	Inneres
Betriebstemperatur	-40 °C bis 105 °C (TA)
Art der Montage	Oberflächenbefestigung

LM317G AA3 R des elektronische Bauelement-Speichers IC UTC SOT-223 Chips LM317G AA3 R U SOT-223 0

LM317G AA3 R des elektronische Bauelement-Speichers IC UTC SOT-223 Chips LM317G AA3 R U SOT-223 3

LM317G AA3 R des elektronische Bauelement-Speichers IC UTC SOT-223 Chips LM317G AA3 R U SOT-223 4

LM317G AA3 R des elektronische Bauelement-Speichers IC UTC SOT-223 Chips LM317G AA3 R U SOT-223 5

LM317G AA3 R des elektronische Bauelement-Speichers IC UTC SOT-223 Chips LM317G AA3 R U SOT-223 6

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Häufig gestellte Fragen

F1:Was ist mit dem Angebot der IC BOM?A1:Das Unternehmen verfügt über die Beschaffungskanäle der ursprünglichen integrierten Schaltkreishersteller im In- und Ausland und über ein professionelles Produktlösungsanalyseteam zur Auswahl von hochwertigen,kostengünstige elektronische Komponenten für Kunden.
F2:Zitat für PCB- und PCBA-Lösungen? 
A2: Das professionelle Team des Unternehmens analysiert die Anwendungsbereiche der vom Kunden bereitgestellten PCB- und PCBA-Lösungen sowie die Parameteranforderungen für jede elektronische Komponente.und schließlich Kunden mit hochwertigen und kostengünstigen Angebotslösungen versorgen.
F3:Über die Entwicklung des Chips bis zum fertigen Produkt?
A3: Wir verfügen über eine vollständige Palette von Wafer-Design, Wafer-Produktion, Wafer-Testing, IC-Verpackung und Integration sowie IC-Produktinspektionsdienstleistungen.
Q4: Hat unsere Firma eine Mindestbestellmenge (MOQ)?
A4: Nein, wir haben keine MOQ-Anforderung, wir können Ihre Projekte von Prototypen bis zur Massenproduktion unterstützen.
F5:Wie kann sichergestellt werden, dass Kundeninformationen nicht durchsickern? 
A5: Wir sind bereit, die NDA-Vereinbarung nach den lokalen Gesetzen der Kunden zu unterzeichnen und versprechen, die Daten der Kunden vertraulich zu behandeln.

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