Qualitätsinformationen
| RatingCatalog |
| RoHS-RichtlinieJa |
| REACHJa |
| Bleiveredelung / KugelmaterialNIPDAU |
| MSL-Einstufung / SpitzenrückflussLevel-3-260C-168 HR |
| Qualität, Zuverlässigkeit & Verpackungsinformationen |
Ausfuhrklassifizierung
*Nur zur Referenz
- US ECCN: 3A991A2
Weitere Informationen über TMS320F28335
Verpackungsinformationen
| Paket mit PinsLQFP (PGF) |
| Betriebstemperaturbereich (°C) 40 bis 85 |
| Das Paket ist wie ein Träger.40 JEDEC TRAY (5 + 1) |
Eigenschaften des TMS320F28335
- Hochleistungs-statische CMOS-Technologie
- bis zu 150 MHz (Zykluszeit 6,67 ns)
- 1.9-V/1.8-V-Kern, 3,3-V-E/A-Konstruktion
- Hochleistungs 32-Bit-CPU (TMS320C28x)
- IEEE 754 Einpräzisions-Floating-Point Unit (FPU) (nur F2833x)
- 16 × 16 und 32 × 32 MAC-Betrieb
- 16 × 16 Doppel-MAC
- Harvard Bus Architektur
- Schnelle Interruptionsantwort und -verarbeitung
- Einheitliches Speicherprogrammmodell
- Codeeffizient (in C/C++ und Assembly)
- Sechskanal-DMA-Controller (für ADC, McBSP, ePWM, XINTF und SARAM)
- 16- oder 32-Bit-externe Schnittstelle (XINTF)
- Mehr als 2M × 16 Adressbereiche
- Speicher auf dem Chip
- F28335, F28333, F28235: 256K × 16 Blitz, 34K × 16 SARAM
- F28334, F28234: 128K × 16 Blitz, 34K × 16 SARAM
- F28332, F28232: 64K × 16 Blitz, 26K × 16 SARAM
- 1K × 16 OTP ROM
- Boot ROM (8K × 16)
- Mit Software-Boot-Modi (durch SCI, SPI, CAN, I2C, McBSP, XINTF und parallele E/A)
- Standardmathematische Tabellen
- Uhr und Systemsteuerung
- Oszillator auf dem Chip
- Wachhund-Timermodul
- GPIO0 bis GPIO63-Pins können an einen der acht externen Kernunterbrechungen angeschlossen werden
- PIE-Block (Peripheral Interrupt Expansion), der alle 58 Peripherieunterbrechungen unterstützt
- 128-Bit-Sicherheitsschlüssel
- Schützt Flash/OTP/RAM-Blöcke
- Verhindert das Reverse Engineering der Firmware
- Verbesserte Steuerungsperipheriegeräte
- Bis zu 18 PWM-Ausgänge
- Bis zu 6 HRPWM-Ausgänge mit 150-PS-Auflösung
- Bis zu 6 Ereigniserfassungseingänge
- Bis zu 2 Quadrature Encoder-Schnittstellen
- Bis zu 8 32-Bit-Timer (6 für eCAP und 2 für eQEP)
- Bis zu 9 16-Bit-Timer (6 für ePWMs und 3 XINTCTRs)
- Drei 32-Bit-CPU-Timer
- Peripheriegeräte für Serienanschlüsse
- bis zu 2 CAN-Module
- bis zu 3 SCI-Module (UART)
- Bis zu 2 McBSP-Module (als SPI konfigurierbar)
- Ein SPI-Modul
- Ein Inter-Integrated Circuit (I2C) Bus
- 12-Bit-ADC, 16 Kanäle
- Umrechnungssatz 80
- 2 × 8-Kanal-Eingabemultiplexer
- Zwei Proben und Halte
- Einmalige/gleichzeitige Umrechnungen
- Interne oder externe Referenz
- Bis zu 88 individuell programmierbare, multiplexierte GPIO-Pins mit Eingangsfilterung
- Unterstützung für JTAG-Grenz-Scan
- IEEE-Standard 1149.1-1990 Standard-Test-Zugriffsport- und Grenz-Scan-Architektur
- Erweiterte Debug-Funktionen
- Analyse- und Bruchpunktfunktionen
- Debug in Echtzeit mit Hardware
- Entwicklungshilfe umfaßt
- ANSI C/C++-Compiler/Assembler/Linker
- Code Composer StudioTM IDE
- DSP/BIOSTM und SYS/BIOS
- Bibliotheken mit digitaler Motorsteuerung und digitaler Leistungssoftware
- Niedrigleistungsmodus und Energieeinsparung
- Standstill- oder Stillstandsmodus unterstützt
- Deaktivieren einzelner Peripherieuhren
- Ein kleiner Indianer
- Paketoptionen:
- Bleifreie, grüne Verpackungen
- Einheit für die Bereitstellung von Anlagen für die Bereitstellung von Anlagen für die Bereitstellung von Anlagen für die Bereitstellung von Anlagen für die Bereitstellung von Anlagen
- Die Kommission hat die Kommission aufgefordert, die in Artikel 4 Absatz 1 genannten Maßnahmen zu ergreifen.
- 179-Ball New Fine Pitch Ball Grid Array (nFBGA) [ZAY]
- 176-Pin-Low-Profile Quad Flatpack (LQFP) [PGF]
- 176-Pin-thermisch verstärkter Quad-Flatpack mit niedrigem Profil (HLQFP) [PTP]
- Temperaturmöglichkeiten:
- A: zwischen ¥40°C und 85°C (PGF, ZHH, ZAY, ZJZ)
- S: von ¥40°C bis 125°C (PTP, ZJZ)
- Q: ¥40°C bis 125°C (PTP, ZJZ) (Qualifikation AEC Q100 für Anwendungen im Automobilbereich)
Häufig gestellte Fragen
F1:Was ist mit dem Angebot der IC BOM?
A1:Das Unternehmen verfügt über die Beschaffungskanäle der ursprünglichen integrierten Schaltkreishersteller im In- und Ausland und über ein professionelles Produktlösungsanalyseteam zur Auswahl von hochwertigen,kostengünstige elektronische Komponenten für Kunden.
F2:Zitat für PCB- und PCBA-Lösungen?
A2: Das professionelle Team des Unternehmens analysiert die Anwendungsbereiche der vom Kunden bereitgestellten PCB- und PCBA-Lösungen sowie die Parameteranforderungen für jede elektronische Komponente.und schließlich Kunden mit hochwertigen und kostengünstigen Angebotslösungen versorgen.
F3:Über die Entwicklung des Chips bis zum fertigen Produkt?
A3: Wir verfügen über eine vollständige Palette von Wafer-Design, Wafer-Produktion, Wafer-Testing, IC-Verpackung und Integration sowie IC-Produktinspektionsdienstleistungen.
Q4: Hat unsere Firma eine Mindestbestellmenge (MOQ)?
A4: Nein, wir haben keine MOQ-Anforderung, wir können Ihre Projekte von Prototypen bis zur Massenproduktion unterstützen.
F5:Wie kann sichergestellt werden, dass Kundeninformationen nicht durchsickern?
A5: Wir sind bereit, die NDA-Vereinbarung nach den lokalen Gesetzen der Kunden zu unterzeichnen und versprechen, die Daten der Kunden vertraulich zu behandeln.
